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凯新达电子资讯——2019年第24周电子行业回顾

  凯新达电子资讯——2019年第24周电子行业回顾

本周优势物料:台湾厚声UniOhm-NS,NM系列、KEMET电容-T491,T494系列 

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1、        据报道,世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。

2、        据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在与德国半导体公司英飞凌科技(Infineon Technologies)就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判,增加其在全球晶圆代工领域的业务。 

3、        据报道,日本显示公司(JDI)6月12日宣布,公司将进行额外重组措施,包括将日本本土裁员人数增加至1200人,同时公司CEO月崎义幸将于9月辞职,现任CFO菊岡稔将接替其职位。同时指出,这一裁员人数多于此前宣布的1000人,占比超过目前公司在日本总员工数的四分之一。 

4、        据消息人士称,芯片制造商英特尔、高通、移动研究公司Interdigital Wireless和韩国运营商LG Uplus已限制自己的员工与华为进行非正式交流,包括一些国际会议中交流场合。5月16日,美国将华为列入“实体黑名单”,禁止华为未经政府批准与美国公司开展业务,但美国商务部尚未完全切断这些公司与华为之间的接触。目前,华为尚未对消息做出回复 

5、        6月12日消息,据外媒最新报道称,苹果正在跟英特尔秘密谈判,其打算收购英特尔在德国的调制解调器(基带芯片)部门,以此来加速自研5G调制解调器的研发工作。 

6、       6月11日,搭载紫光展锐虎贲SC9863A芯片平台的海信移动终端新品Infinity H30lite在南非成功发布。这是紫光展锐首款支持人工智能应用的LTE芯片平台第一次在非洲亮相。 

7、       6月12日晚间,据华尔街日报报道,华为已正式要求美国最大运营商Verizon为约230项的华为专利支付授权费。而专利授权费的金额可能将高达10亿美元。这些专利涉及到了Verizon的 20 多家供应商公司的网络设备、物联网等诸多领域。此前双方是合作关系,所以华为并未向其授权相关费用。而目前,由于非贸易原因,双方不再合作,华为有权向其收取相关费用。

 

新思科技(Synopsys)近日宣布推出其 PrimeYield™ 解决方案,这是获得专利的快速统计方法和先进的机器学习技术加速支持的投片前设计良率分析的一项突破。它提供比现有解决方案快1000多倍的设计良率分析和优化,可扩展到具有数十亿晶体管的量产系统级芯片(SoC),使 SoC 设计者能够将设计良率优化左移至投片前的设计阶段。

 

1、6月10日,英特尔发布新闻稿,宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks,以加强网络芯片技术创新,与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议,并透露,这笔交易预计将在第三季度完成。 

2、6月3日,德国半导体厂商英飞凌(Infineon)宣布以每股23.85美元现金的价格收购赛普拉斯(CYPRESS),总企业价值约为100.49亿美元(约合90亿欧元)。

 

总投资200亿的半导体项目落户江西赣州

近日,江西赣州经开区官方微信平台消息显示,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。该项目总投资200亿,涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

以上资料来源,公开网站新闻搜集整理。

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